Amkor TECHNOLOGY, Inc. AMKR

Amkor Technology, Inc. fornisce servizi di imballaggio e test semiconduttore outsourced negli Stati Uniti, Giappone, Europa e Asia Pacific. Offre servizi di imballaggio chiavi in mano e di test, tra cui paraurti wafer semiconduttore, sonda wafer, wafer back-grind, progettazione di pacchetti, imballaggio, burn-in, livello di sistema e test finale, e servizi di consegna a goccia; prodotti di pacchetto flip chip scala per smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici di consumo mobili; pacchetti flip chip impilato scala chip che vengono utilizzati per impilare la memoria digitale baseband, e come processori di applicazioni di storage piattaforma di applicazioni in dispositivi mobili; L'azienda fornisce pacchetti CSP di livello wafer per la gestione della potenza, transceivers, sensori, ricarica wireless, codec e silicio di specialità; pacchetti di fan-out a livello wafer utilizzati nella gestione della potenza, transceivers, radar e silicio di specialità; tecnologia integrata di wafer wafer-out che sostituisce un substrato laminato con una struttura più sottile; pacchetti leadframe per dispositivi elettronici e applicazioni di segnale misto; Inoltre, offre pacchetti di sistemi microelettromeccanici miniaturizzati meccanici ed elettromeccanici; e moduli avanzati di sistema-in-package utilizzati in moduli di radiofrequenza e front-end, bande di base, connettività, sensori di impronte digitali, driver di display e touch screen, sensori e MEMS, memoria NAND e drive a stato solido. Inoltre, l'azienda fornisce servizi di test di wafer, pacchetto e livello di sistema, così come i servizi di test di burn-in e sviluppo di test. Serve produttori di dispositivi integrati, società semiconduttori senza fabless, produttori di attrezzature originali e fonderie di contratto. Amkor Technology, Inc. è stata fondata nel 1968 e ha sede a Tempe, in Arizona.

Sede

2045 East Innovation Circle, Tempe, AZ, Stati Uniti

Amministratore delegato

Kevin K. Engel

investor relations

http://phx.corporate-ir.net/phoenix.zhtml?c=115640&p=irol-IRHome

Wikipedia

inglese

Classificazione SEC (SIC)

3674 Semiconductors & Related Devices

Chiusura esercizio

31/12

Forma giuridica

Corporation

Paese di costituzione

Stati Uniti (US-DE)

Numero di iscrizione al registro

2793186

Costituita il

1997-09-26

Fonte

identità legale certificata da GLEIF (codice LEI 529900VHLRTKPWZJBM84), aggiornata al 2026-04-14

aggiornato al 01/11/2026 · fonti: sec (2026-10-31), yahoo (2026-08-19), wikidata (2026-11-01), translation (2026-08-20)